台湾大瑞BGA锡球0.3MM 0.4MM 0.45MM 锡球
更新时间：2010-01-01 00:00:00
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种类:锡球
材质:锡
产地:台湾
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详细介绍
大瑞科技是台湾第一家通过ts 16949认证的锡球制造商．
锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．
球径公差Zui严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．
自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．
添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．
包装材料使用抗静电材质．切符合rohs规范．
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本产品的种类是锡球，材质是锡，产地是台湾，规格是0.3MM0.4MM0.45MM，用途是BGA芯片返修台
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